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连载!构建持续改进的平台11:报告和验证

编者按:本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载,旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十一部分,点击回顾第十部分,点击回顾第九部分 ...查看更多

罗杰斯技术文章 | 材料Dk及Df测试方法综述

引言 确定电路材料的Dk(介电常数,εr)和Df(损耗因数,Tanδ)的测试方法多种多样,比如IPC有12种确定材料Dk的测试方法,行业组织、大学或企业也有各自的测试方法 ...查看更多

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Happy Holden:针对电动汽车的新一代电子封装技术

引言 1965年,Gordon Moore预测:“在不久的将来,可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番,“ ...查看更多

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PCB供应链:借助ICAPE应对供应链风暴

ICAPE集团负责美国东部地区的销售部副总裁Guillaume Chauvet,阐述了如何管控供应链运输、原材料短缺和生产时间较长等问题,还详细介绍了如何帮助客户管理不同供应商和不同技术的 ...查看更多

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